tech
SOCAMM3: Neuer RAM für Nvidia Rosa Feynman und AMD Florence
SOCAMM3 wird als neuer RAM-Standard für Nvidia Rosa und AMD Florence ab 2028 eingeführt.
Key points
- TLB plant die Massenproduktion von SOCAMM3-Speichermodulen ab dem Jahr 2028.
- Die Module nutzen ein flaches Profil mit 694 I/O-Kontakten und werden mit drei Schrauben befestigt.
- AMD bestätigt LPDDR-Unterstützung für die Epyc-CPU-Generation Florence auf Zen-7-Basis ab Ende 2028.
Why it matters. Die Einführung von SOCAMM3 könnte durch die Kombination mit LPDDR6 die Energieeffizienz und Kapazität von KI-Systemen steigern.
Das südkoreanische Unternehmen TLB entwickelt derzeit SOCAMM3 für eine geplante Massenproduktion ab 2028. Der Standard nutzt flache Module mit 694 I/O-Kontakten und zielt laut Medienberichten auf Nvidia Rosa sowie AMD Florence ab. Die Technologie kombiniert energiesparende DRAM-Chips, vermutlich LPDDR6, für den Einsatz im KI-Umfeld. AMD bestätigte zudem LPDDR-Unterstützung für Epyc-CPUs auf Zen-7-Basis ab Ende 2028.
Latest updates
SOCAMM3: Neuer RAM für Nvidia Rosa Feynman und AMD Florence
SOCAMM hat sich binnen kurzer Zeit zu einem festen Speicherstandard etabliert. Die dritte Generation zielt auf CPUs ab dem Jahr 2028 ab. In erster Linie sind damit Nvidia Rosa und die kombinierte Plattform Rosa Feynman gemeint. Aber auch AMD dürfte für den Verano-Nachfolger direkt auf den nächsten SOCAMM-Standard zielen. SOCAMM hat sich binnen kurzer Zeit zu einem festen Speicherstandard etabliert. Die dritte Generation zielt auf CPUs ab dem Jahr 2028 ab. In erster Linie sind damit Nvidia Rosa und die kombinierte Plattform Rosa Feynman gemeint. Aber auch AMD dürfte für den Verano-Nachfolger direkt auf den nächsten SOCAMM-Standard zielen. SOCAMM steht für Small Outline Compression Attached Memory Module . Es ist ein neuer Standard für Speichermodule, die mit energiesparenden DRAM-Chips bestückt werden und vorrangig für den Einsatz im KI-Umfeld gedacht sind. Die Basis für SOCAMM bilden die Erfahrungen, die mit CAMM/CAMM2 gemacht wurden, bei SOCAMM wird jedoch noch stärker auf ein flaches Profil sowie auf energiesparenden und schnellen Speicher geachtet. Das erste Modul misst 90 × 14 mm Spezifiziert ist bisher nur ein Modul, das 90 mm lang, aber nur 14 mm breit ist. Das Modul wird dabei aber nicht hochkant eingesteckt wie UDIMMs, sondern mit der flachen Unterseite aufgelegt und verschraubt – also so ähnlich wie bei CAMM. Die Abmessungen stellen dabei fast das Optimum dessen dar, w.