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ニコンが解像度0.5マイクロメートルの半導体製造後工程向け露光装置の開発に着手した。
ニコンが解像度0.5マイクロメートルの半導体製造後工程向け露光装置の開発に着手。NEDOの採択を受け、微細化に対応する。
Key points
- ニコンは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業に採択され、解像度0.5マイクロメートルの半導体製造後工程向け露光装置の開発に着手します。
- この装置は、チップとプリント基板をつなぐインターポーザーに対応した「直描」方式で、微細化に対応できると期待されています。
- ニコンは、長年の半導体装置やフラットパネルディスプレー（FPD）装置の知見を生かし、後発ながら存在感を発揮したいとしています。
Why it matters. 半導体製造技術の微細化は、電子機器の性能向上や産業競争力に直結する重要な課題であり、ニコンの開発は、市場の動向や技術革新に大きな影響を与える可能性があります。
ニコンは、解像度0.5マイクロメートルの半導体製造後工程向け露光装置の開発に着手すると発表しました。この開発は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択されたものです。ニコンは、チップとプリント基板をつなぐインターポーザーに対応した「直描」方式の露光装置を手がけ、微細化に対応していく方針です。
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ニコンが解像度0.5マイクロメートルの半導体製造後工程向け露光装置の開発に着手した。
ニコンは２０日、解像度０・５マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の 半導体 製造後工程向け露光装置の開発に着手すると発表した。 新エネルギー・産業技術総合開発機構 （ＮＥＤＯ）の研究開発事業「ポスト ５Ｇ 情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。採択額は非公表。 ニコンは２０日、解像度０・５マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の 半導体 製造後工程向け露光装置の開発に着手すると発表した。 新エネルギー・産業技術総合開発機構 （ＮＥＤＯ）の研究開発事業「ポスト ５Ｇ 情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。 採択額は非公表。 ニコンはチップとプリント基板をつなぐインターポーザー（中間基板）の大型化に対応できる、フォトマスク（回路の原版）を使わずデータに基づき回路パターンを直接書き込む「直描」方式の露光装置を手がける。 同社はこれまで、解像度１・０―１・５マイクロメートルの製品を展開しており、今回の開発で微細化に対応していく。 樹脂やガラスを用いたパネル状の大型インターポーザーは、シリコンウエハー製に比べ取れ数を増やせるため導入拡大が期待されており、直描装置の需要も生まれるとみる。 ニコンは１・０マイクロメートル、１・５マイクロメートルの装置で受注を得ており、「顧客から微細化の要.